潘远志

 

    2016年考入苏州中学园区校西安交通大学少年班，2018年转入人工智能试验班。17年开始创业，从事基于新材料的医疗器械领域，19年底开始二次创业，从事芯片封装热沉材料领域。曾获得“互联网+”“挑战杯”等国家级竞赛国奖，入选“2020年创业邦30位30 岁以下创业新贵榜单”“福布斯30位30岁以下精英榜单”等。

    14岁考入苏州中学园区校西安交通大学少年班，15岁自赚四年学费，16岁与朋友创办第一家公司，年仅18岁就打破国外技术垄断，在比食用盐还要小的钻石颗粒表面镀膜，导热率比国外同类型产品高出22%，并3次登上中央电视台。19岁成功入选2020福布斯中国30岁以下精英榜。他是园区校校友潘远志，他说："我有一颗'中国芯'！"

潘远志
 

    西安交通大学2018级人工智能试验班本科生，金石科技创始人、CEO。公司主营高功率芯片散热材料的生产销售，为客户提供定制化的散热基板。项目自2019年开始启动，2020年年初完成500万元天使轮融资，后又获得千万级preA轮投资。目前公司已经形成以氮化铝、单晶碳化硅、金刚石铜等材料兼具全部金属化解决方案的高端热沉产品体系，签署订单千万元。2020年上半年，潘远志三次登上央视舞台，两次被专题报道半小时以上。2020年11月9日，福布斯中国推出了最新的30岁以下精英榜（30 Under 30），潘远志成功入选。

结缘苏州，投资苏州

    潘远志于19年底创办的芯片封装热沉材料公司金钻科技，是一家专注于半导体封装热沉材料生产定制的科技公司。目前，该公司已经在苏州浒关投资并签约。公司产品包含氮化铝、单晶碳化硅等以及对应的定制金属化设计加工。主要应用于激光器、光通讯模块等领域。公司以先进的磁控溅射连续镀技术为核心，形成了集基板抛光、掩膜版设计加工、基板表面金属化、基板切割于一体的生产体系。公司现有万级洁净车间，三条连续镀生产线。公司自20年初成立以来，先后完成两轮融资，11月上旬完成由苏州汇利华集团领投的千万级pre-A轮融资。

    公司的超高热导散热基片可使芯片散热能力提高3倍以上，有效解决高功率半导体器件散热关键问题，技术世界领先。该项目团队已取得国内发明专利27项、国际发明专利3项。预计该公司未来5年产值将达到7亿元。

 

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